SMT Linn Produktioun Prozess Aféierung

Als nächst wäerte mir de PCB Produktiounsprozess am Detail virstellen. Als éischt ginn all PCB Boards vun dëser Plasma Botzmaschinn gewäsch. Dëst ass e ganz wichtege Prozess fir de Board propper ze halen och d'Schweißqualitéit ze verbesseren fir eidel Schweißen, falsch Schweißen, Kuerzschlussprobleemer ze vermeiden. 

Seng Funktioun ass d'Lötpaste op de PCB Boards duerch d'Schabloun ze lecken. Bereet Iech fir d'Lötung vu Komponenten.

D'Komponente ginn op de PCB Board richteg Plaz vun dësem Samsung oder Panasonic Marken automatesche Mounter gesat. 

Dës Brieder ginn an d'Re-Flow Maschinn geschéckt. De Reflow Uewen  remelt der solder Paste pre-verdeelt op de PCB Verwaltungsrot Pads. Et realiséiert d'Verbindung tëscht de Pins an de Brieder vun den Uewerflächekomponenten. Dëst ass d'Temperaturkurve vun der Reflowmaschinn. Eigentlech ginn et 3 Prozesser. Als éischt, déi éischt ass d'Virheizungsstadium fir d'Feuchtigkeit vun de PCB Boards ze läschen. Zweetens, et remelt d'Lötpaste. Drëttens ass et de Killprozess.

Mir benotzen d'AOI (automatiséiert optesch Inspektioun) Maschinn fir d'Schweißqualitéit op de verschweißte PCB Board ze kontrolléieren.

• Am Joer etabléiert
  --
• Geschäftsaart
  --
• Land / Regioun
  --
• Haaptinadik
  --
• Haaptprodukter
  --
• Enterprise legal Persoun
  --
• Total Mataarbechter
  --
• Allgemeng Brice Wäert
  --
• Export Maart
  --
• Kooperéiert Clienten
  --