บทนำกระบวนการผลิตสาย SMT

ต่อไปเราจะแนะนำกระบวนการผลิต PCB โดยละเอียด ขั้นแรก บอร์ด PCB ทั้งหมดจะถูกล้างด้วยเครื่องทำความสะอาดพลาสม่า นี่เป็นกระบวนการที่สำคัญมากในการรักษาความสะอาดของบอร์ดและยังช่วยปรับปรุงคุณภาพการเชื่อมเพื่อหลีกเลี่ยงการเชื่อมที่ว่างเปล่า การเชื่อมที่ผิดพลาด ปัญหาการลัดวงจร 

หน้าที่ของมันคือการรั่วไหลของบัดกรีวางบนบอร์ด PCB ผ่านลายฉลุ เตรียมการบัดกรีส่วนประกอบ

ส่วนประกอบถูกวางบนตำแหน่งที่ถูกต้องของบอร์ด PCB โดย Mounter อัตโนมัติของแบรนด์ Samsung หรือ Panasonic 

บอร์ดเหล่านี้ถูกส่งไปยังเครื่อง re-flow เตารีโฟลว์  ทำการละลายน้ำยาประสานที่กระจายไว้ล่วงหน้าบนแผ่นรองบอร์ด PCB รับรู้ถึงการเชื่อมต่อระหว่างหมุดและแผงของส่วนประกอบพื้นผิว นี่คือเส้นโค้งอุณหภูมิของเครื่อง reflow จริงๆแล้วมี 3 ขั้นตอน ขั้นแรก ขั้นแรกคือขั้นตอนการอุ่นเพื่อขจัดความชื้นของบอร์ด PCB ประการที่สอง มันหลอมละลายวางประสาน ประการที่สาม เป็นกระบวนการทำความเย็น

เราใช้เครื่อง AOI (การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ) เพื่อตรวจสอบคุณภาพการเชื่อมบนบอร์ด PCB แบบเชื่อม

• ก่อตั้งปี
  --
• ประเภทธุรกิจ
  --
• ประเทศ / ภูมิภาค
  --
• อุตสาหกรรมหลัก
  --
• ผลิตภัณฑ์หลัก
  --
• บุคคลที่ถูกกฎหมายขององค์กร
  --
• พนักงานทั้งหมด
  --
• มูลค่าการส่งออกประจำปี
  --
• ตลาดส่งออก
  --
• ลูกค้าที่ให้ความร่วมมือ
  --